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廣東盈驊成立于2017年11月21日，是一家集IC封裝載板、4G/5G銅箔層壓板、芳綸復合材料研發(fā)、生產、銷售于一體的中外合資企業(yè)。廣東盈驊專注于IC封裝載板產品的研發(fā)、生產和銷售。IC封裝基板是集成電路行業(yè)的重要基礎材料，用于承載裸露的集成電路芯片，廣泛應用于CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元件。公司自主研發(fā)的IC封裝載板具有高模量、高耐光、低膨脹系數(shù)、高TG等特點。成功解決了板厚均勻性和尺寸穩(wěn)定性問題，打破了國外壟斷，成功填補了國內空白市場，成為國際先進、國內領先。廣東盈驊的產品已獲得認證，并與華為、三星、LG等多家大公司合作。2018年11月，我司“微處理芯片載板”項目成功榮獲第七屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽初創(chuàng)組（新材料組）二等獎。2019年7月，獲得第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導體專業(yè)賽材料、器件與裝備行業(yè)決賽一等獎；同年10月，在廣東創(chuàng)客杯第四屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“科技翻盤領航賽”中獲得金獎。;11月，獲得第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導體大賽全球總決賽三等獎。2018年，廣東盈驊與清華珠三角研究院簽約，在廣州共同建設半導體封裝載體材料研究中心及開發(fā)中心，從事半導體封裝基礎材料、5G通信用材料、半導體與5G融合的新材料關鍵技術、前瞻技術和聯(lián)合技術的研發(fā)。為了更好地發(fā)展業(yè)務，英華新材總部、研發(fā)中心和生產基地將落戶廣州市黃埔區(qū)。作為半導體產業(yè)鏈的重要組成部分，廣東盈驊將繼續(xù)朝著成為中國領先的電子材料制造供應商的目標而努力，最終成為中國領先的電子材料制造供應商之一。為國家芯片產業(yè)的發(fā)展做出貢獻。